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ACM Research, Inc. sviluppa, produce e vende apparecchiature per processi di semiconduttori per la pulizia a umido di wafer singoli o in lotti, la galvanica, la lucidatura e i processi termici che sono fondamentali per la produzione di dispositivi a semiconduttore avanzati e per il confezionamento a livello di wafer. L'azienda offre due modelli principali di apparecchiature per la pulizia a umido dei wafer basati sulla sua tecnologia Space Alternated Phase Shift (SAPS), Ultra C SAPS II e Ultra C SAPS V. Ha inoltre sviluppato la tecnologia Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) da applicare alla pulizia a umido dei wafer durante la fabbricazione di wafer 2D e 3D con caratteristiche di dimensioni ridotte. Ha progettato questi strumenti per la fabbricazione di chip di fonderia, logici e di memoria, tra cui memorie dinamiche ad accesso casuale (DRAM), chip di memoria NAND-flash 3D e chip di semiconduttori composti. L'azienda sviluppa, produce e vende anche una serie di strumenti avanzati per il confezionamento ai clienti che si occupano di assemblaggio e confezionamento di wafer.
Nome | Età | Dal | Titolo |
---|---|---|---|
David Hui Wang | 60 | 1998 | Founder, Chairman, CEO & President |
Haiping Dun | 72 | 2003 | Lead Independent Director |
Sun-Hai Chiao | 73 | 2016 | Member of Advisory Board |
Lip-Bu Tan | 62 | 2017 | Member of Advisory Board |
Tracy Dong Liu | 57 | 2016 | Independent Non-Employee Director |
Srini Raghavan | - | 2016 | Member of Advisory Board |
Chenming C. Hu | 73 | 2016 | Independent Non-Employee Director |
Zheng Xu | - | 2020 | Member of Research Advisory Board |
Xiao Xing | 46 | 2022 | Independent Director |
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